【報告名稱】《2025年3月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。
《2025年3月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：第三代半導體及源網荷儲項目(DJ)
項目名稱：黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)空戰(zhàn)制導武器的智能化光電對抗平臺建設項目(DJ)
項目名稱：牡丹江市經濟技術開發(fā)區(qū)高端碳化硅制品項目(DJ)
項目名稱：***科技（吉林）有限公司人工智能腦環(huán)項目(DJ)
項目名稱：光電轉臺制造集成平臺建設項目(DJ)
項目名稱：長春無人機ZZ智能安全防護平臺項目(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星AI智能航空飛行器研制平臺項目(DJ)
項目名稱：***電子2025年自動貼片和組裝測試生產線投資及升級
項目名稱：功率半導體器件生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：AI大模型定制化推理加速芯片(DJ)
項目名稱：基于自主成熟制程工藝的高端模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：低成本、大規(guī)模星座應用的AI智能化載荷制造能力建設(DJ)
項目名稱：小米智能制造產業(yè)基地二期項目(DJ)
項目名稱：汽車電子芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：傳感器及智能儀器儀表智能工廠改造提升項目
項目名稱：量子傳感應用示范和產業(yè)化基地建設項目
項目名稱：***（天津）微電子有限公司半導體芯片封裝測試設備更新項目(DJ)
項目名稱：***電子（天津）有限公司新增設備項目(DJ)
項目名稱：***（天津）有限公司工業(yè)集成電路測試加工設備擴能改造項目
項目名稱：河南***科技有限公司IDM物聯(lián)傳感芯片產線改造升級項目(DJ)
項目名稱：焦作***經營管理集團有限公司年產10萬片高功率MPCVD晶圓級半導體金剛石項目(DJ)
項目名稱：***年產12000萬臺手機、智能穿戴、手機顯示屏制造產業(yè)鏈項目(DJ)
項目名稱：***（山西）科技有限公司年產4.8億克拉半導體基體工具材料項目
項目名稱：山東***有限公司大功率半導體戶外照明智能控制技術應用研發(fā)與產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：光刻用紫外半導體激光材料、芯片、模組研發(fā)及工程化(DJ)
項目名稱：***（威海）半導體科技有限公司IGBT(模塊)封裝項目(DJ)
項目名稱：濟南***研發(fā)中心建設項目(DJ)
項目名稱：車規(guī)級功率半導體器件產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體材料與裝備科研服務平臺和產業(yè)創(chuàng)新基地(DJ)
項目名稱：***類器官芯片與實驗室產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：電子元器件整流橋堆二極管生產加工項目(DJ)
項目名稱：山東***科技有限公司1200噸/年光刻膠關鍵中間體產業(yè)化擴建項目(DJ)
項目名稱：智能傳感器重大技術改造(DJ)
項目名稱：碳化硅肖特基二極管高能效半導體元器件項目
項目名稱：青島***產線改造提升項目
項目名稱：山東***電子科技有限公司年產10億件電子元器件技術改造及芯片封裝項目
項目名稱：濟南***有限責任公司半導體功率器件自主研制和產業(yè)化能力技術改造項目
項目名稱：江蘇***集成科技有限公司晶圓級芯片先進封裝測試擴建項目(DJ)
項目名稱：***（昆山）有限公司終端射頻芯片自主研發(fā)及國產化生產項目(DJ)
項目名稱：***（南京）有限公司112G和224GSerdesIP研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子技術股份有限公司熱管理、導電屏蔽、電場減粘、半導體晶圓制程等特種功能膠帶膠粘技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子科技股份有限公司新建微型馬達鑲嵌注塑成型集成IC芯片元件項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司建設SMT/半導體高端裝備生產研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體電子材料高純儲運裝備及其配套系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：蘇州盛***通信股份有限公司人工智能超節(jié)點服務器內互聯(lián)芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：揚州***光電有限公司高端半導體光電器件產能提升改造項目(DJ)
頂目名稱：***核芯光電技術（蘇州）有限公司半導體光電芯片與器件的研發(fā)和測試(DJ)
頂目名稱：***電子股份有限公司人工智能芯片配套高端印制線路板擴產項目(DJ)
頂目名稱：江陰***電子有限公司年檢測35億顆芯片擴能項目(DJ)
頂目名稱：***半導體（蘇州）有限公司芯片級測試清針材料及芯片老化測試插座生產項目(DJ)
頂目名稱：***半導體（蘇州）股份有限公司垂直探針卡技術改造項目(DJ)
頂目名稱：蘇州***半導體科技股份有限公司MEMS先進封裝量產線擴建技改項目(DJ)
頂目名稱：蘇州***半導體科技有限公司晶圓材料生產線技術改造項目(DJ)
頂目名稱：無錫***半導體有限公司12英寸射頻芯片產業(yè)化項目（二期）(DJ)
項目名稱：***通信技術股份有限公司安全即芯片（SecurityonChip）——基于RISC-V指令集安全芯片的新一代網絡安全信創(chuàng)平臺(DJ)
項目名稱：***薄膜材料（江蘇）有限公司集成電路靶材技改項目(DJ)
項目名稱：常州***微電子有限公司硅光車載顯示驅動芯片模組新建項目(DJ)
項目名稱：無錫***高科電子有限公司集成電路高密度高可靠先進封裝研發(fā)創(chuàng)新平臺(DJ)
項目名稱：***特半導體科技（江蘇）有限公司濕法設備產品生產項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司先進功率及倒裝芯片封測技術改造項目(DJ)
項目名稱：無錫***電子有限公司處理器芯片智能化檢測平臺(DJ)
頂目名稱：***半導體新材料（江蘇）有限公司年產半導體用貴金屬粉體10噸等項目(DJ)
頂目名稱：江蘇***科技有限公司高速率激光器芯片技改項目(DJ)
頂目名稱：***電子股份有限公司年產低照度攝像機芯23萬套、芯片5萬片擴建項目(DJ)
頂目名稱：蘇州***科技有限公司半導體導電銀漿項目(DJ)
頂目名稱：蘇州***光電技術有限公司單通路與4通路50GBaudTIA電芯片產品生產技術改造項目(DJ)
頂目名稱：蘇州***科技有限公司年產36億顆射頻濾波器芯片建設項目(DJ)
頂目名稱：***材料（昆山）有限公司高性能覆銅板及芯片封裝用電子材料研發(fā)、生產項目(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司裝修改造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子股份有限公司新型功率半導體智能化生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***半導體（蘇州）有限公司芯片級測試清針材料及芯片老化測試插座生產項目(DJ)
項目名稱：***光電（蘇州）有限公司2#芯片二層及B2芯片三層改造工程(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司建設生產半導體先進封裝材料產品生產線項目
項目名稱：江蘇***半導體有限公司年產2萬只KP5500轉折二極管生產線技術改造項目
項目名稱：蘇州***股份有限公司半導體芯片測試研發(fā)中心建設項目
頂目名稱：淮安***光電技術有限公司新型LED植物照明芯片產業(yè)化項目
頂目名稱：***半導體（蘇州）有限公司Sic器件封裝測試線產能擴充及技術改造項目
頂目名稱：南京***半導體科技有限公司集成電路汽車電子高算力成品芯片測試項目
頂目名稱：南京***芯科技有限公司專網通信芯片研發(fā)項目
頂目名稱：***（常州）有限公司新增年產20萬片光電子芯片項目
項目名稱：江蘇***密模具科技有限公司半導體、光通訊相關產品車間技術改造項目
項目名稱：蘇州***精密機械科技有限公司半導體電感組件工程
項目名稱：常州***材料科技有限公司年產60噸高純半導體前驅體電子化學品及新型吸氧材料項目
頂目名稱：***（蘇州）有限公司高像素圖片處理芯片測試封裝技術改造項目
頂目名稱：蘇州***半導體有限公司半導體生產線技術改造項目
項目名稱：***半導體設備（昆山）有限公司電子專用設備生產線技改項目
項目名稱：蘇州***半導體技術有限公司半導體高端檢測裝備研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：杭州***二星載芯片模組及軟件定義載荷核心技術攻關項目(DJ)
項目名稱：年產60億顆芯片封測及總部項目(DJ)
項目名稱：浙江***技術有限公司2024~2025年年產250萬車載攝像頭模組項目(DJ)
項目名稱：長興縣光學用功能性膜技改項目(DJ)
項目名稱：年產200萬件激光位相調節(jié)濾波器技改項目(DJ)
項目名稱：年產600萬套高像素車載攝像模組智能生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：年封裝7億顆車規(guī)級功率半導體項目(DJ)
項目名稱：擴建年產100萬片BGBM、晶圓級封測項目(DJ)
項目名稱：寧波***半導體有限公司特色工藝線項目(DJ)
項目名稱：***半導體股份有限公司車規(guī)級功率半導體模塊生產線項目(DJ)
項目名稱：***芯片封測及智能制造華東基地項目(DJ)
項目名稱：浙江***集成電路有限公司制造用EDA/IP中試驗證服務平臺(DJ)
項目名稱：浙江***半導體科技有限公司年產30萬片異構集成芯片封裝配套工程供氣項目(DJ)
項目名稱：年產10萬顆AI算力用高端光芯片數(shù)字化車間項目(DJ)
項目名稱：湖州***有限責任公司邊緣AI視覺控制器研發(fā)基地項目(DJ)
項目名稱：杭州***科技股份有限公司年產1400萬顆網絡攝像機用國產芯片升級項目(DJ)
項目名稱：年產6億平方米光學、電子、半導體基膜智能化基地項目(DJ)
項目名稱：年產50萬片PCBA線路板生產線技改項目(DJ)
項目名稱：金華***特新材料有限公司年產30000m2第三代LED微間距商顯項目(DJ)
項目名稱：寧波高新區(qū)***人形機器人多模態(tài)感存算一體化感知模組研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體材料有限公司整體搬遷項目(DJ)
項目名稱：***數(shù)據(jù)（湖州）有限公司磁光電混合綠色智能存儲系統(tǒng)研發(fā)實驗室項目(DJ)
項目名稱：年產1200萬件光學攝像以及投射模組生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：寧波***半導體有限公司特色金屬化工藝改造項目(DJ)
項目名稱：***信息國產化AI服務器一期生產技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產600萬只智能傳感器生產線智能化技改項目(DJ)
項目名稱：年產3.5億塊通信用高密度集成電路及模塊封測設備改造項目(DJ)
項目名稱：12英寸OCF特色工藝研發(fā)與產業(yè)化一期項目(DJ)
項目名稱：年產2000萬件直立式多群內對焦光學校準技術手機攝像模組智能生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：年產300噸集成電路用光刻膠項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司高密度BT基板技術研發(fā)和產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產3億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目(DJ)
項目名稱：年產1200萬件超低肩高光學防抖主攝手機攝像模組智能生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：先進封裝基板材料技改項目(DJ)
項目名稱：紹興年產AI超算及數(shù)據(jù)中心高速光模塊300萬只技改項目(DJ)
項目名稱：高階集成電路封測技改項目(DJ)
項目名稱：寧波***樹脂有限公司高性能核電、生命科學、芯片半導體領域用離子交換樹脂設備改造升級項目
項目名稱：年產3.5千萬個LED數(shù)碼顯示模組技改項目
項目名稱：年產2千張WLO晶圓級光學鏡片生產線技術改造項目
項目名稱：年產4000萬件智慧駕駛用高性能車載鏡頭生產線技術改造項目
項目名稱：工業(yè)場景3D毫米波成像雷達研發(fā)及應用
項目名稱：新型高功率高效率新能源汽車主驅逆變碳化硅功率模塊項目
項目名稱：2025年寧波***光電液晶模組生產線自動化及改造項目
項目名稱：年產1500萬只高端光器件和智能傳感器的技改項目
項目名稱：***半導體產業(yè)園項目
項目名稱：浙江***汽車傳感器有限公司新增年產140萬只車身高度傳感器智能產線技改項目
項目名稱：衛(wèi)星用精密高可靠傳動系統(tǒng)模組低成本產業(yè)化智能制造項目
項目名稱：浙江***光電科技股份有限公司產線升級提升項目
項目名稱：***（寧波）電子有限公司OSC晶體振蕩器技改項目
項目名稱：2025年寧波***光電液晶模組生產線自動化及改造項目
項目名稱：浙江***光電科技股份有限公司年產100萬片（套）高端智能成像組件技改項目
項目名稱：***（海寧）半導體設備有限公司年產10臺套三維集成高端半導體裝備技術研究與產業(yè)化項目
項目名稱：***（寧波）電子有限公司石英諧振式力傳感器中試線項目
項目名稱：低功耗小尺寸高性能系列紅外探測器研發(fā)及產業(yè)化
項目名稱：***電子科技改擴建項目
項目名稱：上海***電子改擴建項目
項目名稱：上海***電器電子有限公司擴建項目
項目名稱：上海***模塑科技擴建項目
項目名稱：***蔚思博檢測技術改擴建項目
項目名稱：***泛半導體產業(yè)化基地項目
項目名稱：上海***傳感器建設項目
項目名稱：臨港電力電子功率模塊研發(fā)及小批量試制項目
項目名稱：上海***半導體裝備零部件研發(fā)中心項目
項目名稱：上海***高分子材料有限公司遷建項目
項目名稱：上海***電子科技新建項目
項目名稱：上海***光學科技建設項目
項目名稱：***科技（上海）有限公司新建第六代汽車毫米波雷達產品生產線項目
項目名稱：***光學5號樓研發(fā)中心工程
項目名稱：***（上海）高性能材料有限公司半導體電子元器件生產項目
項目名稱：上海***半導體股份有限公司高端半導體硅材料研發(fā)項目
項目名稱：上海***煜鍍科技擴建項目
項目名稱：上海工業(yè)自動化儀表研究院有限公司振業(yè)路廠區(qū)項目
項目名稱：上海***有限公司半導體配套通風系統(tǒng)及零部件特氟龍噴涂加工項目
項目名稱：上海***水處理設備改擴建項目
項目名稱：上海***半導體材料有限公司金剛石襯底材料開發(fā)項目
項目名稱：上海***機器人廠房建設項目
項目名稱：上海***光電技術有限公司遷建項目
項目名稱：***（上海）機電高科技有限公司超大規(guī)模集成電路濺射靶材專用超高純銅及銅合金材料
項目名稱：***電氣股份有限公司技改項目
項目名稱：安徽***科技有限公司面向無人機的國產低功耗大算力主控芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：安徽***（集團）股份有限公司年產2000萬只高精度薄膜感溫芯片生產線建設項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體材料有限公司半導體石英材料及測溫傳感器設計研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：安徽***半導體材料科技有限公司半導體部件總部生產基地項目(DJ)
項目名稱：合肥市***科技有限公司半導體先進封測二期批產線項目(DJ)
項目名稱：全芯智造技術有限公司面向集成電路制造和3D-IC設計的多物理場仿真技術及數(shù)字孿生仿真引擎開發(fā)項目(DJ)
項目名稱：安徽***半導體科技有限公司年產100億只半導體器件技改項目(DJ)
項目名稱：***電子科技股份有限公司超高清智能電視用多媒體主控RISC-V芯片研發(fā)及產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***存儲技術有限公司面向AI手機大模型推理的DRAM存算一體芯片研發(fā)與產業(yè)化項目
項目名稱：宜都市***電子有限責任公司熱敏電阻芯片生產線設備更新改造項目(DJ)
項目名稱：葛店經開區(qū)泛半導體科技產業(yè)園(DJ)
項目名稱：***半導體科技（湖北）有限公司封裝生產線智能化改造項目(DJ)
項目名稱：武漢***科技產業(yè)園半導體中試線項目(DJ)
項目名稱：***智能液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***先進半導體封裝測試生產項目(DJ)
項目名稱：骨干網高端光傳送設備及核心芯片產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：汽車電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)ESC壓力傳感器自動化產線建設項目(DJ)
項目名稱：高速大尺寸細線寬FCBGA產品技術攻關及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：車載電芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目
項目名稱：新一代中尺寸車載OLED項目二期
項目名稱：江西***科技有限公司擴建年產150萬個電聲產品柔性智能制造建設項目(DJ)
項目名稱：***半導體先進封裝關鍵設備生產項目(DJ)
項目名稱：江西***光電年產368萬片平板顯示器用光電玻璃精加工技術改造項目(DJ)
項目名稱：萍鄉(xiāng)市***科技有限公司3C電子消費產品CNC精雕加工新建項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司高精密PCB電路板生產線設備更新改造項目(DJ)
項目名稱：江西***電子有限公司年產新增8萬平方米線路板技改項目(DJ)
項目名稱：江西***光電有限公司年產5億顆紅外截止濾光片及組立件項目(DJ)
項目名稱：贛湘合作產業(yè)園電子電路產業(yè)中試基地新建項目(DJ)
項目名稱：***電子科技瑞昌市盛科LED智能顯示設備項目
項目名稱：***半導體南昌高新區(qū)TSV硅通孔刻蝕創(chuàng)新能力建設項目
項目名稱：江西***科技有限公司電路板擴建項目
項目名稱：芯聲片式多層陶瓷電容器一階段技改項目
項目名稱：可穿戴視聽終端產品生產線技術升級改造項目
項目名稱：半導體環(huán)氧塑封料系列產品生產基地建設項目(DJ)
項目名稱：***電子射頻半導體電子器件生產項目(DJ)
項目名稱：福建沙縣***高純度半導體單晶硅材料生產項目(DJ)
項目名稱：永安***電子級半導體超高純石英砂生產項目(DJ)
項目名稱：***高端芯片載板產業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱：泉州***半導體科技有限公司動輔系統(tǒng)節(jié)能改造項目(DJ)
項目名稱：人工智能(AI）超算系統(tǒng)高速光電芯片大規(guī)模量產升級
項目名稱：***智能安全芯片封測產業(yè)總部(DJ)
項目名稱：***自主品牌車型芯片適配驗證及產業(yè)化攻關項目(DJ)
項目名稱：雷州國產芯片先進封裝及模組生產項目(DJ)
項目名稱：東莞***新材料科技有限公司電子級升級半導體級化學品技改項目(DJ)
項目名稱：東莞市化合物半導體中試驗證平臺(DJ)
項目名稱：***科技廠房四建設項目（印制線路板生產）(DJ)
項目名稱：***（河源）有限公司年產6000萬片光學玻璃生產項目(DJ)
項目名稱：***（廣東）技術有限公司毫米波雷達大規(guī)模產業(yè)化基地項目(DJ)
項目名稱：廣東***光光電MiniLED背光&直顯項目（二期）(DJ)
項目名稱：合利***技攝像頭模組生產廠房建設項目(DJ)
項目名稱：***半導體設備研產基地項目(DJ)
項目名稱：新一代移動通信射頻芯片設計與制備廣東省工程研究中心(DJ)
項目名稱：防城區(qū)觸摸顯示器項目(DJ)
項目名稱：5G光通信專用光纖陶瓷插芯產業(yè)化及應用(DJ)
項目名稱：高功率紫光氮化鎵基半導體激光器產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：3C電子技術改造升級項目
項目名稱：年產22萬套集成電路生產線建設(DJ)
項目名稱：達標二極管生產線智能化升級改造(DJ)
項目名稱：先進封測產業(yè)鏈協(xié)同大數(shù)據(jù)平臺(DJ)
項目名稱：半導體用陶瓷基板材料及制品項目(DJ)
項目名稱：高智電子關于年產50萬平方米IC封裝載板技術改造項目(DJ)
項目名稱：半導體封測生產線設備更新改造項目(DJ)
項目名稱：重慶***光電LCOS光閥芯片生產線設備智能化更新改造項目(DJ)
項目名稱：***半導體橋堆封測生產線數(shù)字化改造項目(DJ)
項目名稱：重慶***實業(yè)模擬芯片設計研發(fā)中心項目第二期
項目名稱：FRD芯片5寸升級暨STD擴能項目
項目名稱：成都***高品質電子電路板生產線擴建項目(DJ)
項目名稱：***科技Mini-COB生產項目(DJ)
項目名稱：***電氣集成電路裝備領域關鍵部件全國總部及生產基地項目(DJ)
項目名稱：成都***集成電路先進封測中試平臺項目（二期）項目(DJ)
項目名稱：長邁2025年集成電路測封裝備研發(fā)平臺擴建項目(DJ)
項目名稱：綿陽***第6代AMOLED柔性LTPO/HIAA技術升級項目(二階段)(DJ)
項目名稱：西南（內江）新型觸控顯示模組智能化生產線建設項目(DJ)
項目名稱：成都***科技旋磁基片生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：成都***透鏡模組生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：功率器件封裝生產基地項目(DJ)
項目名稱：崇州***無源器件生產線建設項目(DJ)
項目名稱：四川省***檢驗檢測股份有限公司工業(yè)領域設備更新和技術改造項目(DJ)
項目名稱：綿陽***顯示模組生產線二期標準廠房建設項目(DJ)
項目名稱：成都***科技股份有限公司射頻電源產品研發(fā)和制造技術升級改造項目(DJ)
項目名稱：***公司2025新型慣性傳感器-海陸空天多應用場景半球諧振陀螺生產線擴建項目(DJ)
項目名稱：先進功率半導體IDM研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：四川***科技RFID柔性芯片產業(yè)園項目（二期）(DJ)
項目名稱：***2025數(shù)智化封裝測試項目(DJ)
項目名稱：***2025年集成電路試驗檢測平臺擴建項目（四期）
項目名稱：成都***科技有限公司2024年電子元器件生產線改建項目
項目名稱：成都***超高速率光模塊生產線智能化改造擴產項目
項目名稱：液晶模組加工及修復生產線項目
項目名稱：四川***半導體有限公司集成電路新材料（第四代半導體CVD金剛石材料＆高端300mm大硅片）生產基地建設項目
項目名稱：成都***半導體科技有限公司2025年微波射頻芯片生產線改建項目
項目名稱：人工智能產業(yè)園建設項目
項目名稱：***科技2025年高速晶圓級超薄芯片制程改建項目
項目名稱：***科技2025年集成電路半導體封裝測試產能改建項目
項目名稱：高多層PCB智能產線技術改造項目
項目名稱：***科學技術第五研究所網絡通信產業(yè)技術改造項目
項目名稱：智能屏顯模組研發(fā)生產線建設項目(DJ)
項目名稱：NFT-QAHNFB電源濾波器生產項目(DJ)
項目名稱：光芯片測試封裝及光模塊、激光器研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：智能屏顯模組電子產品千級潔凈車間改造項目(DJ)
項目名稱：消費電子終端設備研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：寧夏***科技有限公司年產1000架中型無人機研發(fā)生產基地項目(DJ)
項目名稱：甘肅***顯示科技有限公司G6OLED載板（兼容LTPS）玻璃技改升級建設項目
項目名稱：青海***新材料科技有限公司碳化硅生產大氣污染物排放深度治理項目(DJ)
